为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，进一步夯实党建引领发展根基，创新红色教育形式，丰富主题党日活动内容，切实以党建搭桥、赋能业务融合发展，2026年9月23日，亦庄产投党支部联合亦庄国投本部第三党支部走进华封集芯联合开展“党建引领聚合力 产投融合促发展”主题党日活动。

活动伊始，全体人员实地参观华封集芯先进封装厂区及Bumping工艺产线，在华封集芯技术人员的现场讲解下，大家详细了解先进封装生产工艺流程、设备运行情况与产品研发成果，直观感受集成电路封装测试环节的技术含量与产业价值，切身体会硬核科技自立自强的使命担当。

座谈交流环节，华封集芯党支部书记、法人代表、副总经理李宗芳同志介绍了公司发展情况。北京华封集芯电子有限公司成立于2021年，聚焦Chiplet先进封装等集成电路技术方向，坚持全栈自主，已实现Bumping、FCBGA/FCCSP至FT全链条先进封装测试通线量产，填补北京集成电路后道工艺领域关键空白。亦庄国投本部第三党支部组织委员、集成电路事业投资部总经理郑浩同志介绍了亦庄国投在集成电路产业的基金投资布局与投后赋能体系，表示将持续为华封集芯等被投企业提供资源对接、融资支持、政策辅导等全方位支持。随后，吴泽波、江鹏、李宗芳等支部代表围绕“党建引领聚合力、产投融合促发展”主题作交流发言，进一步凝聚产投协同发展共识。

活动最后，亦庄国投纪委书记邝禾同志作总结讲话。邝禾同志指出，此次联合党建活动以党建为纽带、以产研融合为主线，是推动党建与业务深度融合的生动实践。她用三个关键词分享感受：一是感动，华封集芯全体干部员工拼搏实干，企业发展态势良好；二是振奋，华封集芯发展迅速、未来可期；三是共进，亦庄国投将持续赋能企业，与企业同频共振、携手共进，共同推动经开区集成电路产业高质量发展。

此次联合主题党日活动，搭建了“党建＋产投协同”联动平台，推动支部共建与产业发展深度融合，既推动党的创新理论学习入脑入心，又凝聚企业合作、产研融合共识，为经开区集成电路产业高质量发展注入红色动能。下一步，亦庄产投党支部将持续深化党建与业务融合，常态化开展内涵丰富、形式新颖的联建活动，为经开区科技创新与产业升级贡献坚实支部力量。