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中国“智造” 需要“芯”支点——“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京经济技术开发区举行

中国“智造” 需要“芯”支点——“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京经济技术开发区举行

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  3月24日,“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京经济技术开发区举行,本次大会由工业和信息化部电子信息司、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管委会指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办。

  

 

  会上颁发了“第十届项目”奖,发布2015中国半导体元器件市场年度成功企业,2015中国半导体设计、制造与封装测试十大企业和2015中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业等奖项,对2015年在集成电路领域做出突出贡献的企业进行了表彰。

  中国集成电路产业还处在成长阶段,需要面对和攻克的难题还有很多。近来“中兴事件”虽然暂时得到缓解,但无疑再次给国内相关企业提了一个醒,当下国内芯片和元器件等关键产品仍然依赖欧美企业,这既让众多科技企业切身感受到制于人无奈,也让中国“智造”需要“芯”支点的现实问题亟待解决。

  工信部副部长怀进鹏在大会开幕致辞中针对集成电路的发展现状提出三个思考。一是集成电路产业目前的状态,中国集成电路无论是市场规模还是增速都是第一名,但不可否认产能差距也是第一,产业差距还很明显。二是要思考中国IC的未来发展,在全球IC深度调整的大趋势下,做好产业和资本的融合,改善供需矛盾,实现产品满足多方面的需求成为当下的紧迫任务。三是如何围绕互联网+、中国制造2025等做好集成电路的融合发展。

  北京经济技术开发区作为北京科技创新中心主阵地和高精尖产业聚集区,是国内重要的集成电路产业基地,集成电路产业规模占到北京市1/2,近全国1/10,目前已经形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计等企业在内的完整产业链。

  亦庄国投作为开发区自有投融资平台,旗下母基金与武岳峰、深创投、京东方同知名机构合作已经累计参与成立国家集成电路产业投资基金、北京集成电路制造和装备子基金、屹唐盛世半导体基金、北京集成电路设计与封测子基金、亦合资本半导体与互联网基金、北京芯动能投资基金、北京屹唐红土集成电路与互联网投资基金等十几支集成电路相关基金,基金总规模超过2000亿元,认缴规模超过250亿元。这些基金的成立促进了国家和北京市集成电路产业链优势资源整合,有力支持了开发区在集成电路领域的深度布局,带动了社会资本参与集成电路产业发展,提高了该产业自主科研能力,加速了核心成果的转化。