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科博会签约北京亦庄发力“互联网+服务”

科博会签约北京亦庄发力“互联网+服务”

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  第十九届科博会“科技合作项目签约仪式”上获悉,北京亦庄签约金额近110亿元,占总签约额的比例约四成。签约的项目包括开发区企业信息管理系统、IC产业化服务平台等,在“互联网+”领域已占领系列关键环节制高点的北京亦庄,瞄准科技创新服务持续发力。

  

 

  整合行业资源 把“芯”串一串

  作为集成电路创新重镇,北京亦庄一直致力于打造中国集成电路产业的核心区。此次签约的IC产业化服务平台项目即旨在借助国内市场化EDA中心的能力积累,在移动硅谷园区搭建起公共技术服务平台和交流平台,为集成电路设计和应用企业提供EDA、IP、培训、芯片代工等系统性、一站式服务。项目由北京亦庄移动硅谷有限公司与北京芯诣世纪科技有限公司、上海灏谷集成电路技术有限公司分别签署。

  EDA平台作为国际通行的集成电路设计基础载体,为集成电路设计企业提供百余种各类主流EDA软件的使用授权租赁、硬件租赁以及配套服务,支持集成电路设计企业以灵活时长的方式租用软件,能够大大降低中小集成电路设计企业在创业之初的软件使用成本,降低集成电路设计企业的门槛,有效保护企业在以后产品开发过程中的知识产权,避免产权纠纷等问题发生。

  项目还将建立IP服务平台,整合行业设计资源,为用户的IP选型、购买到芯片试制提供“一站式”全流程服务,将有效降低用户研发费用和研发风险。与此同时,亦与知识产权和技术专利的交易管理平台建立战略合作关系,为企业提供研发成果以及专利提供双向交易平台。

  据介绍,IC产业化服务平台建成后,将推动解决集成电路产业“两头在外”难题,推动本土企业进入价值链高端环节,形成本土设计与应用的良性互动。按照开发区集成电路产业发展目标,到2025年,开发区将成为全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心,真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区和承载地。

  

 

  科技合作项目签约仪式

  聚焦大数据 让资本找到科技

  开发区在完善创新服务体系上不断破题出新,其中便包括围绕高精尖产业发展资金需求健全投融资体系。由北京亦庄国际投资发展有限公司与金电联行(北京)信息技术有限公司共同建设开发区企业信息管理系统项目,将围绕“产业联盟+研究院+专利池+技术交易平台+基金+特色产业园”六位一体的科技创新服务链条,利用大数据技术配合产业投资布局,支持重要产业链集群及重点领军企业发展。一方面将利用大数据分析模式下的“客观信用评估体系”,量化风险管理服务及一站式征信业务服务,建设开发区社会信用体系;另一方面将打造互联网生态综合金融服务系统,从根本上提升金融服务效率,加强金融与企业的合作,打造标准化、透明化、公开化、开放化的中小微企业投融资平台。

  “开发区有上万家企业,如何更好地为企业服务,完善创新服务体系,一直是我们思考的问题和努力的方向。”开发区相关负责人表示,企业信息管理系统项目不仅有利于更客观真实的展现企业发展信息,同时畅通了金融资本与企业联系的渠道,在为企业提供便捷高效融资服务同时,用征信系统保证了资金安全,此项目的落地将会吸引更多的投资者关注到开发区的企业中来,从而挖掘、扶植、壮大那些真正有价值、有潜力的企业。

  

 

  科技合作项目签约仪式

  依托技术优势 让城市变“聪明”

  北京博大光通物联科技股份有限公司与中移物联网有限公司、中信国安睿博投资管理有限公司签署协议,共同开发基于NB-IOT技术的低功耗广域网络物联网通讯产品,依托三方在各自技术领域的优势,在全国推广建设智慧城市示范项目。

  博大光通作为中国新三板市场“物联网核心技术第一股”,是全球领先的物联网全产业链技术与服务提供商。此项目将整合博大光通领先的技术实力,中国移动强大的网络优势和中信国安睿博的资金实力,落实后将让亦庄的企业和居民更快享受到物联网产业发展带来的科技利好,将亦庄打造为一个智能引航的、可持续发展的全国性“智慧城市”先行实践区域,为亦庄打造“智慧城市建设的产业链聚集区”做出贡献。

  产业互联网应用技术创新是开发区着力打造的五大技术创新中心之一。开发区围绕互联网、能源互联网、交通互联网、医疗互联网、文化互联网、金融互联网、消费互联网等创新业态发展,促进工业培育以产业互联网平台集群、创新集群、总部集群和服务集群为主体的创新生态。目前,北京亦庄聚集了国内规模最大云计算产业孵化基地、国内最大车联网服务商、国家量子通信数据节点、国内首个蓝光光盘阵列大数据中心和京东等一大批电子商务平台。