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共享“芯”智慧 探讨“芯”形势——第六届大学生集成电路设计大赛总决赛暨2016集成电路创业创新高峰论坛盛大开幕

共享“芯”智慧 探讨“芯”形势——第六届大学生集成电路设计大赛总决赛暨2016集成电路创业创新高峰论坛盛大开幕

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  8月26日,第六届大学生集成电路设计大赛总决赛暨2016集成电路创业创新高峰论坛在北京亦庄创投汇盛大开幕。此次大赛由北京市教委、北京电子学会主办,北京工业大学、北方工业大学、北方芯云科技和瑞同科技传媒、亦庄国投、移动硅谷IC-LINKED集成电路产业服务平台共同承办。国内多家优秀企业为大赛杯赛赞助冠名,企业杯赛包括:华大九天企业杯、展讯通信企业杯、时代民芯企业杯、集创北方企业杯、希格玛微电子企业杯和新视界光电企业杯等。

  

 

  本次大赛自开赛以来,各地高校参赛踊跃,各项指标均创新高。到目前为止,累计超过300支队伍报名,报名学校超过6所高校,大赛报名总人数已高达千人,大赛提交的有效作品数量超过150件。优胜作品设计水平高,论文报告规范,充分体现了集成电路教育在我国高校目前的发展水平。

  决赛期间,“集成电路创业创新高峰论坛”和“集成电路高校人才对接”活动同期举行。论坛围绕新形势下集成电路行业创业创新这一主题,来自全国集成电路工业界,学术界,投资界和行业主管部门的专家,领导和企业家汇聚一堂,共同为中国的集成电路创新发展献计献策。

  

 

  中科院微电子所副所长周玉梅致开幕辞

  中科院微电子所副所长周玉梅致论坛开幕辞,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光做“提升集成电路产业双创能力,推动产业结构持续优化调整”的主题演讲,任爱光指出当下应把握信息产业发展和变革趋势,强化创新驱动发展战略,充分发挥市场在资源配置中的决定性作用和更好地发挥政府作用,以集成电路技术为核心,打造信息技术领域新型创业创新平台,为小微企业、初创企业和创业团队建立完善的政策、制度环境和服务体系,汇聚发展新动能,建立“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系,打造产业发展新增长极。

  

 

  工信部电子信息司集成电路处处长任爱光主题演讲

  北京亦庄国际产业投资管理有限公司副总经理石振东做了“对半导体产业环境及创业投资的初步认识与思考”的主题演讲,从投资的角度阐述如何支持业内创业创新。同时,中芯国际、展讯通信等多位重量级嘉宾从多角度、多层次的视角,为与会者剖析集成电路创业创新的趋势和机遇。

  

 

  北京亦庄国际产业投资管理有限公司副总经理石振东主题演讲

  亦庄国投始终坚持以实体经济产业发展需求为导向,以金融服务创新为手段,充分结合政府资源与市场力量,不断构建多元化产业投资平台、全方位金融服务平台和创智型产业集聚基地,亦庄国投旗下子公司移动硅谷正在筹建的IC-LINKED集成电路产业服务平台,借助国内市场化EDA中心的能力积累,在园区内搭建公共技术服务平台和交流平台,为集成电路设计和应用企业提供EDA、IP、培训、芯片代工等系统性、一站式服务。在亦庄形成完备的集成电路产业链,提升产业规模,推动解决“两头在外”难题,推动本土企业进入价值链高端环节集聚设计与应用企业,推动本土设计与本土应用的良性互动,解决本土设计与市场脱节问题,以此吸引集成电路设计类企业在开发区集聚。